Chip generasi lanjut untuk perangkat hiburan dalam mobil yang bisa menghubungkan mobil dengan perangkat mobile itu akan diproduksi massal mulai Maret 2015, kata Toshiba dalam pernyataan yang dipublikasikan via Business Wire, Jumat.
Chip terbaru tersebut mendukung standar Gigabit Ethernet AVB otomotif termuktakir untuk aplikasi-aplikasi jangkauan luas, seperti kamera depan, belakang, dan surround-view, audio digital, serta mentransfer konten video resolusi tinggi untuk head-unit maupun sistem hiburan kursi penumpang belakang.
TC358791XBG juga membuat antarmuka mulus dan mendukung banyak prosesor-prosesor aplikasi otomotif terkemuka di pasar.
Chip itu sudah berteknologi USB 3.0, MIPI CSI-2, dan konektivitas DSI audio serta video, dan akan mendukung spesifikasi reliability Automotive Electronics Council AEC-Q100 (grade 3).
TC358791XBG dapat membantu menghemat waktu untuk pasar maupun keseluruhan biaya material untuk sistem hiburan otomotif.
TC358791XBG dapat membagi satu input video menjadi dua gambar dan dapat sekaligus pada dua layar digital high-resolution low-voltage differential signaling (LVDS).
Contohnya, termasuk head unit, cluster instrumen, dan sistem pandangan bantuan parkir. Chip juga dapat mengirim data audio dan video resolusi tinggi dari prosesor host untuk banyak layar atau electronic control unit lainnya di dalam mobil.
Chip memiliki High Definition Multimedia Interface (HDMI®) receiver antarmuka 1,4 yang memungkinkan koneksi perangkat berkemampuan-HDMI® ke prosesor aplikasi.
Chip baru itu dikemas dalam sebuah paket FBGA257 15mm x 15mm paket dan tebal 0,8mm.
Fitur tambahan termasuk antarmuka diferensial CVBS (komposit) untuk sumber video komposit analog, mendukung untuk back-up awal tampilan kamera (CVBS ke LVDS), dan kemampuan untuk menyampaikan data tuner IQ packetized ke host melalui USB.
Editor: Suryanto
Copyright © ANTARA 2014
Copyright © ANTARA 2014
